薄膜电容器工艺流程（薄膜电容的替代方法）

薄膜电容器工艺流程？

薄膜电容器是一种常见的电容器类型，具有体积小、稳定性好等特点。

下面是一般的薄膜电容器制造工艺流程：

1.基板准备：

选择适合的基板，例如PET、PC、PI等材料，进行清洗和表面处理。

2.涂层制备：

将金属薄膜材料（例如铝、铜、钼等）溶解在有机溶剂中，制备成涂料。

3.涂层：

采用旋涂、喷涂、刮涂等方法将涂料均匀地涂覆在基板表面。

4.干燥：

将涂层的基板放在恒温恒湿的环境中，使其自然干燥或通过烘干等方法加速干燥。

5.蒸镀：

在干燥后的基板表面上，利用电子束蒸发、溅射等方法，沉积金属薄膜，形成电极。

6.电介质层制备：

将聚酰亚胺、聚氟化乙烯等材料制成膜，涂覆在电极上，形成电介质层。

7.电极加工：

利用刻蚀、蚀刻、激光加工等方法，将电介质层上不需要的电极部分去除，形成可靠的电极结构。

8.电极连接：

将电极连接到PCB板上，进行封装和包装，完成薄膜电容器的制造。

需要注意的是，不同类型的薄膜电容器制造工艺流程可能会有所不同，但大体上都包括上述几个步骤。

薄膜电容可以用铝电解电容代替。

薄膜电容器是以金属箔当电极，将其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，从两端重叠后，卷绕成圆筒状的构造之电容器。

而依塑料薄膜的种类又被分别称为聚乙酯电容（又称Mylar电容），聚丙烯电容（又称PP电容），聚苯乙烯电容（又称PS电容）和聚碳酸酯电容。

1、薄膜电容选型不当

薄膜电容种类型号多，在选购时一定要弄清楚你选购的薄膜电容是用在什么地方起什么作用的。

比如电视机里应该用CBB21S薄膜电容，但是用了CBB21薄膜电容，额定电压和电容量都不一样时间久了容易发生炸裂。

2、薄膜电容工作温度环境过高

薄膜电容工作温度范围为40~110℃，薄膜电容长期工作在超过110℃温度下也容易发生炸裂。

3、薄膜电容工作电压超过额定电压

使用薄膜电容时除了型号问题外还要看工作电压和额定电压，选购的薄膜电容额定电压为250V，但是工作电压为275V以上，薄膜电容在这种电压下工作也会发生炸裂问题。

4、使用劣质的薄膜电容

在购买薄膜电容时对薄膜电容还不熟悉，很容易被坑买到了劣质的薄膜电容，使用劣质薄膜电容电压不稳定也容易发生炸裂。

受温度影响，

薄膜电容的使用寿命与环境温度是密切相关的。

在低温下,薄膜电容器内部浸渍剂的粘度增大,内部电压降低,薄膜电容器耐电能力下降。