cpu热设计功耗是什么？
TDP的英文全称是“ThermalDesignPower”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器（CPU或GPU）热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。
CPU或GPU的热功耗（TDP）并不是CPU或GPU的真正功耗（P）。
功耗（功率）是CPU或GPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（I）×电压（U）。
CPU或GPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。
CPU热设计功:65W和100W区别？
那是肯定的了。
同等环境条件瓦数越大发热就越大。
何为供暖系统的设计热负荷?何为供暖系统的热负荷?二者有何区别？
1、供暖系统的设计热负荷指的是与供暖室外计算温度对应的供暖热负荷。
根据《GB50019-2015工业建筑供暖通风与空气调节设计规范》规定的室外设计温度，为了达到设计要求的室内温度，供暖系统必须在单位时间内向建筑物供给的热量。
2、供暖系统的热负荷指的是与室外实际温度对应的供暖热负荷。
在某一室外温度下，为了达到要求的室内温度，供暖系统必须在单位时间内向建筑物供给的热量。
3、两者的区别是实际热量与理论的热量。
