线路板的铜箔是怎么弄上去的？
在制造线路板时，铜箔是通过以下步骤将其附着在基板上的：
1.准备基板：
选择合适的基板材料，通常使用的是玻璃纤维增强的环氧树脂基板（FR-4）。
基板表面应该经过清洁和处理，以确保铜箔附着的良好性能。
2.铜箔预处理：
将铜箔进行预处理，通常包括去除氧化层、清洁和表面处理。
这些步骤可以提高铜箔与基板的附着力和导电性能。
3.铜箔粘贴：
将预处理后的铜箔放置在基板表面，并使用适当的工具或设备将其粘贴在基板上。
可以使用热压或冷压的方法，以确保铜箔与基板之间有良好的接触和附着。
4.热压：
在将铜箔粘贴在基板上后，可以使用热压机或热压设备将其进行热压。
热压的目的是通过加热和压力，使铜箔与基板更好地结合在一起。
5.压制和固化：
经过热压后，可以进行压制和固化的步骤，以确保铜箔与基板之间的结合更加牢固。
这通常涉及到使用特殊的压制机或设备，以施加适当的压力和温度条件。
通过以上步骤，铜箔可以被成功地附着在线路板的基板上。
这样，就形成了线路板上的铜导线，用于电路的导电和连接。
需要注意的是，具体的铜箔附着工艺和设备可能会因制造商和工艺流程的不同而略有差异。
在实际的线路板制造过程中，可能会有更多的步骤和工艺控制，以确保铜箔的质量和性能。
ped铜箔是什么？
Ped铜箔是一种用于电子器件制造的特殊铜箔材料。
Ped是其英文全称"PolyimideElectro-DepositedCopperFoil"的缩写。
Ped铜箔通过电沉积工艺在聚酰亚胺基材上制备而成。
它具有良好的导电性能、柔韧性和耐高温性能，常用于柔性电子产品、薄膜电路板、手机、平板电脑等高科技设备的制造。
Ped铜箔的独特特性使得它在电子行业中具有广泛的应用和重要的地位。
铜箔做什么用？
答：
铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。
主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。
可分为：
自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。
铜箔用于哪里？
铜箔用于电子领域，铜箔在电子领域中应用广泛,主要用于制造电路板。
电路板是将电子元器件、电子元件连接并组成电子产品的基础,而铜箔作为电路板的主要材料,起着非常关键的作用。
vlp铜箔是什么意思？
是指低/超低粗糙度铜箔，低粗糙度铜箔粗糙度大小约为3~4μm，超低粗糙度铜箔粗糙度大小约为1.5-2μm。
铜箔石墨烯和普通石墨烯哪个好？
普通石墨烯好。
石墨烯的的散热效果相较于铜的散热效果来说，是铜的三倍左右，因此石墨烯比铜的散热效果好很多。
石墨烯作为我们平时使用的功能性材料来说，导热和散热系数都是要比金属高的，一般在散热片上贴一层石墨烯材料，能够间接增加传导能力的密度，降低部件的温度，增加传热的稳定性
