芯片封装是什么意思？
芯片封装意思是:
就是把通过光刻蚀刻等工艺加工好的硅晶体管芯片加载电路引脚和封壳的过程。
硅基芯片是非常精密的，必须与外界隔绝接触，保证不被温度、湿度等因素影响，所以要加封壳。
芯片中众多细微的电路也要通过封装技术连接在一起才能使芯片运行，所以要加载引脚电路。
芯片先进封装方案有哪些？
目前较为先进的芯片封装方案包括：
1.SiP（系统级封装）：
将多个芯片封装到一个模块中，可以提高系统的集成度和性能。
常见的SiP有CSP、MCM和MCP等。
2.3D封装：
通过将多个芯片堆叠在一起形成三维结构来提高芯片的集成度和性能。
常见的3D封装有TSV和FO-WLP等。
3.FC-CSP封装：
采用Fan-out技术，在芯片周围放置一圈小型补偿层，从而实现更高的I/O密度和更小的封装尺寸。
4.SiP-on-WLP封装：
将多个芯片直接封装在WLP上，从而实现更高的集成度和可靠性。
5.CoWoS封装：
将芯片和芯片间的信号传递、电源供应等器件整合在一个硅基板上，从而实现更高的性能和可靠性。
6.SiP-on-SiP封装：
将多个SiP直接堆叠在一起，从而实现更高的集成度和性能。
封装是什么意思？
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。
以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。
封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。
因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。
目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。
led封装是什么意思？
LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。
LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。
所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。
晶核封装啥意思？
晶核封装是一种半导体器件封装技术
晶核封装的原理是将芯片封装入具有封装孔的小晶片中，然后封装成具有引脚的封装体，以达到保护芯片和便于焊接模组等多种应用场景的目的
晶核封装的应用非常广泛，包括电子产品、汽车、医疗设备等领域，是半导体封装技术的一种趋势
FLASH芯片封装是什么意思？
FLASH这类型芯片封装，工艺主要是把FLASH晶圆固定在钢板框架上，然后通过打线把晶圆上的点连接到框架的PIN脚上，再对表面进行注胶。
目前的最高的封闭技术能把四颗晶圆封闭在一个TSOP的FLASH内。
