有人很好奇高温焊锡膏和低温焊锡膏的六大区别。接下来让小云说说高温焊锡膏和低温焊锡膏的六大区别。
1.从字面上来说，“高温”和“低温”是指这两种锡膏的熔点之差。一般来说，常规熔点在217℃以上；常规低温焊膏的熔点为138℃。
2.目的不一样。高温焊膏适用于元器件和PCB的高温焊接；；低温焊膏适用于那些不能承受高温焊接的元器件或PCB，比如散热器模组焊接、LED焊接、高频焊接等等。
3.焊接效果不同。注意回流焊。高温焊锡膏具有良好的可焊性、硬度和牢固性，焊点少而光亮；可焊性相对较差，焊点易碎易脱落，焊点光泽暗淡。
4.合金成分不同。电子元件焊接技术。高温焊膏的合金成分一般是锡、银、铜(SAC)；简称)；低温焊膏的合金成分一般为Sn-Bi系，包括SnBi、SnBiAg、SnBiCu等合金成分，其中Sn42Bi58为共晶合金，熔点为138℃，其他合金成分无共晶点，熔点不同。
5.不同的印刷工艺。在双面回流焊工艺中，高温焊膏多用于第一次回流焊，低温焊膏多用于第二次回流焊。抽屉回流焊我不知道。听着，把芯片拆开。由于第一次回流焊面上有大的器件，使用相同熔点的焊膏进行第二次回流焊时，容易使第一次回流焊面上的大器件(第二次回流焊时倒置)出现虚焊甚至脱落。所以第二次回流焊一般用低温焊膏，但是第一次回流焊面上的焊料达到熔点就不会再熔化了。
6.公式的成熟度不同。高温焊锡膏配方比较成熟，成分稳定，润湿性适中；相对而言，低温焊锡膏配方不太成熟，成分不稳定，容易干燥，粘度保持性差。
这是全文的结尾。希望小云的内容能帮助你了解更多。
