晶硅加工工艺流程

晶硅加工工艺流程？

晶硅的加工工艺流程包括以下步骤：

1.硅料粗碎：

用颚式破碎机将硅料破碎至小于300目，并除铁。

2.硅料细碎：

用反击式破碎机将硅料破碎至小于120目，并除铁。

3.硅料研磨：

用立式砂磨机将硅料研磨至小于200目，并除铁。

4.硅料干燥：

用沸腾干燥机干燥硅料，使其水分小于20mg/g。

5.硅料筛分：

用振动筛筛分小于30目和大于500目的硅料，得到大于50目的精矿。

6.硅料熔炼：

将硅料放入电弧炉中，熔炼成硅液体。

7.硅液冷却：

将硅液体倒入模具中，冷却成硅片。

8.硅片切割：

用硅片切割机将硅片切成所需尺寸。

9.硅片打磨：

用砂轮和砂纸打磨硅片，使其表面平整。

10.硅片清洗：

用清洗机清洗硅片，去除表面的污垢和油脂。

11.硅片检测：

用检测设备检测硅片的质量和尺寸。

12.硅片包装：

用真空包装机包装硅片，保护其不受外界污染。

以上是晶硅加工的主要工艺流程。