半导体分立器件与集成电路是什么？
半导体分立器件指的是制造完成后，需要通过手工组装后才能使用的器件，比如二极管、三极管、场效应管等。
半导体分立器件只能完成一些简单的电路功能，如放大、开关等，一般用于模拟电路、硬件调试等领域。
而集成电路（IntegratedCircuit，IC）指的是将多个晶体管、二极管、电阻等元器件以材料沉积及光刻技术等方式集成在单个芯片上，形成一个完整电路系统的电子器件。
集成电路具有复杂度高、性能稳定、功耗低等特点，可用于数字电路、逻辑电路、存储器芯片等领域，是电子电路发展的主流形式之一。
二极管三极管是常见的半导体？
常用的半导体器件包括二极管、三极管、场效应晶体管、晶闸管和集成电路。
二极管是一种具有一个PN结的半导体器件，具有单向导电性，根据种类的不同，在电路中可起到多种不同的功能，如整流、稳压、触发、发光指示等。
三极管是在一块半导体基片上制作两个距离很近的PN结，这两个PN结把整块半导体分成三部分：
中间部分为基极（b），两侧部分为集电极（c）和发射极（e）
功率器件和半导体器件的区别？
一、功率器件包括哪些
功率器件有大功率的二极管、三极管、MOSFET等等电子器件。
功率器件：
流通器件的电流较大。
是功率放大器。
功率放大是利用三极管的电流控制作用或场效应管的电压控制作用将电源的功率转换为按照输入信号变化的电流。

二、功率器件和芯片区别
区别是功率半导体是利用半导体开关的通断控制电流的方向、电压与频率,数字芯片通过半导体的通断来模拟二进制的0或者1,以此来达到计算的目的。
什么是半导体基片？
陶瓷基片是制造厚膜、薄膜电路的基础材料。
基板材料（substratematerial）是制造半导体元件及印制电路板的基础材料，如半导体工业用的材料硅、砷化稼、硅外延针稼拓榴石等。
